真空物理气相沉积（PVD）是一种在真空条件下采用物理方法将材料源（固体或液体）表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。PVD技术是主要的表面处理技术之一，广泛应用于各种增材制造领域，具有环保、成本容易控制、耗材用量少等优点。PVD镀膜技术主要分为三类：真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。物理气相沉积的主要方法包括真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀膜、离子镀膜和分子束外延等。这些方法使得PVD技术能够沉积金属膜、合金膜、化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等，具有广泛的应用前景12。
PVD技术的具体应用包括但不限于：
PVD技术的发展历程显示，该技术早在20世纪初已有应用，随着沉积方法和技术的提升，PVD技术迅速发展成为一门极具广阔应用前景的新技术，并向着环保型、清洁型趋势发展。